Màquina d'inspecció de PCB de raigs X

Marca i model: NeoDen ND56X

Àrees d'aplicació: dissenyat específicament per a institucions d'R+D, laboratoris, sales d'inspecció de qualitat i camps que requereixen una inspecció per raigs X-de components de mida petita-.

Avantatges bàsics: NeoDen 56X ofereix una claredat inigualable i una anàlisi completa de defectes per a components SMT, BGA i de precisió mitjançant la tecnologia d'imatge de microfocus i les capacitats d'inspecció de rotació i inclinació multi-angle flexible, alhora que ofereix un disseny de seguretat líder en el sector-.

1. Tecnologia d'imatge d'alta-definició i microfocus

Disseny d'alta-resolució: ofereix les imatges d'inspecció més clares i de màxima{1}}qualitat en un temps mínim.

Tub de raigs X-microfocus: inclou un tub de raigs X-de microfocus segellat amb un punt focal tan petit com 15 μm.

Detector d'alta velocitat de fotogrames: Incorpora un detector de pantalla plana dinàmic industrial (FPD) TFT amb una resolució de 5,8 Lp/mm i velocitats de fotogrames de fins a 40 fps (mode 1x1).

Conversió A/D de 16 bits: ofereix un alt rang dinàmic, assegurant un detall de la imatge ric i preciso.

2. Capacitats d'inspecció intel·ligents i automatitzades (inspecció i automatització CNC)

Mode d'inspecció automàtica CNC: admet la inspecció automàtica ràpida de matrius de -punts múltiples. Els usuaris poden establir coordenades de diversos-punts en funció de les característiques del producte per a la detecció automàtica.

Posicionament de navegació automàtica per infrarojos: permet una selecció ràpida de posicions d'imatge per millorar l'eficiència.

Detecció automàtica de defectes: capaç de detectar automàticament defectes com ara la mida, l'àrea, el cable trencat i el pont.

Inspecció millorada BGA: admet el càlcul automàtic de la taxa de buit, amb identificació i inspecció manual o automàtica de boles BGA.

Informes i inspecció per lots: desa automàticament imatges i genera informes, donant suport a la inspecció per lots.

Algoritmes d'imatge personalitzables: els algorismes de programari es poden personalitzar en funció de les característiques i els requisits del producte per aconseguir una detecció de defectes totalment automatitzada (per exemple, esquerdes Y/N, desalineació, dimensions).

3. Inspecció flexible multi-angle

Inspecció de diversos-angles inclinats: l'etapa de mostra admet angles d'inclinació de ± 30 graus, facilitant l'observació de les característiques dels defectes no identificables des de les preses frontals-per a l'anàlisi de diversos-angles i el reconeixement de defectes.

Imatge de rotació de 360 ​​graus: equipat amb un manipulador giratori per a imatges de rotació de 360 ​​graus, que permet la detecció de defectes sense punts cecs.

4. Programari i avantatges de seguretat

-Funcionament fàcil d'utilitzar: operació senzilla del programari amb costos operatius baixos.

Eines de mesura multi-funcionals: inclou-eines de mesurament integrades per a distància, angle, radi, distància central, circumferència, etc., amb capacitat d'anotació de text.

Garantia de seguretat radiològica:

Disseny de filtració ultra-baixa: les fuites de radiació del producte compleixen els estàndards de 0,5 μSv/h o menys.

Certificacions de seguretat: Incorpora components de control de seguretat OMRON i triples sensors de protecció de seguretat, conformes amb els estàndards CE i de la indústria de semiconductors SEMI S2/S8.

MOQ: 1 unitat

Detalls de l'embalatge: embalatge de caixes de fusta

Termini de lliurament: 3-7 dies

Etiquetes populars: Màquina d'inspecció de PCB de raigs X, fabricants de màquines d'inspecció de PCB de raigs X de la Xina, proveïdors, fàbrica